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ICT在线测试治具 专业根据客户产品定制ICT测试夹具

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  • 上架时间:2019-09-05 17:07:31

专业源自于我们只专注做好一件事-生产销售-ICT测试仪

PCB设计可取用之规则:

1.      虽然有双面治具,但最好将被测点放在同一面,以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE

2.      测试点优先级:Ⅰ. 测试点 (Test pad) . 零件脚(Component lead) . 贯穿孔(Via hole)-->但不可有防焊层。

3.      二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil),以大于2.54mm(100mil)为佳,其次是1.905mm(75mil)

4.      被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件,则应至少间距3.05mm

5.      被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高造成受力不均而使PCB变形。 

6.      被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),形状以正方形较佳。小于0.030"之被测点会增加植针难度。

7.      被测点的TEST POINT不可LAY于零件BODY内,不可被其它组件盖住。PadVia不应有防焊漆(Solder Mask)

8.      被测点应离板边或折边至少0.100"

9.      PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度小于此值之PCB容易板弯,治具制作需做特殊处理。

10.    定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(3.175mm),其公差应在"+0.002"/-0.001",位置应在PCB之对角,每一片PCB须有2个定位孔,且孔内不能沾锡。

11.    避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。

12.    避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。

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