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石英晶振供不应求,涨价达15% 交期延至6周
发布日期:2020-03-25 11:58:32

自去年下半年以来,在国产替代的带动下,CIS、电源管理芯片、MCUIGBTMLCC等需求强劲,市场上缺货涨价的声音不断,其中石英晶振也未能例外。



石英晶振

众所周知,晶振被誉为电子产品的“心脏”,是提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。当前,在5G通信和Wi-Fi 6等高基频化的应用需求下,石英晶振需求急速提升。


需求大增,国产厂商实现突围


石英晶振,是石英晶体谐振器的简称,也是石英晶体元器件的核心产品。晶振在不同的频率范围内,也可分为无源和有源,其中,有源的包括普通晶振(XO)、压控晶振(VCXO)、温补晶振(TCXO)和恒温晶振(OCXO)等。


与此同时,石英晶振作为5G技术中最核心的电子零部件,基于5G网络设备的数据工作量增大,而设备电路中需要通过晶振与其他元件的配合使用下达命令,从而获得脉冲信号源得以工作,从而要求晶振的稳定性和可靠性更高,也加速晶振的工艺革新。


数据显示,当前全球的晶振行业市场规模大约30亿美元左右,随着应用领域逐渐扩大及5GWi-Fi、物联网、智能穿戴等的发展,其市场规模将不断扩大。


然而不容忽视的是,长期以来在晶振领域,以日本老牌厂商KDSNDK等为主,其市占率超60%,剩余的市场基本也是台系和欧美厂商瓜分,国内晶振厂商的市占率较低。


特别是,基于电子元器件对材料和工艺等要求甚高,加上设备优势,目前日本在高基频晶振领域也占据很高的地位,相关产品价格居高不下。业内人士分析,当前高基频晶振,在相同尺寸下,因工艺复杂和成本较高,其价格约是普通晶振的5-7倍。


反观国内市场,随着5GWi-Fi 6高基频化的需求,当前晶振逐步向小型化(即1612尺寸以下)、光刻晶体及温补晶振等领域发展,其产品需求大增。


在此背景下,国内晶振厂商面临机遇和挑战下,已有几家厂商率先突围,如惠伦晶体、泰晶科技、杰赛科技、东晶电子等,已出现相关产品涨价和交期延后等情况。


涨价15%,交期延至6


不同于日企、台企在晶振领域的实力,大陆厂商长期以中低端产品为主。此外,据数据显示,国内生产的晶振约80%的产量是出口海外市场,自给率仅20%


然而在中美贸易战的影响,加之国内5G通讯设备、智能手机、物联网及汽车电子等多个应用领域需求上涨,今年下半年的出货量将持续增加,也加速晶振产品的国产化进程。


在此需求刺激下,目前国内的晶振市场已现涨价和交期延长等状况。


晶振产品


台湾晶技的大陆代理商表示:“晶振的需求和产能一直都在增长。在5G的带动下,以及原材料涨价等因素影响,今年部分晶振产品已经涨价10%-15%,包括热敏晶振和温补晶振等;且受疫情影响,目前晶振的交货周期,相比此前的3周已经延长到4-6周,整个行业的产能状况还是比较紧张。”


无独有偶,国内石英晶振厂商惠伦晶体也在调研中披露,目前公司的器件类产品(TCXO 温补晶振、TSX热敏晶体)价格开始对不同客户存在小幅上调,上调幅度大概在 15%-25%之间。


同时,惠伦晶体也表示,根据市场和客户需求,公司有相关产品的扩产计划,例如小型化产品、高基频化产品、TCXOTSX 器件产品等。


另一家国内晶振厂商泰晶科技则在光刻晶体领域,加速布局高基频化晶振产品。


此前,泰晶科技发布收购了三星机电的一批晶体制造设备,主要应用于公司已成熟的半导体光刻工艺嫁接,可以满足更小型号产品封装生产需要,配套提升相应产能。


业内人士表示,此前石英晶体的加工方式是研磨减薄,但现在5G需求下的高基频产品,所需的频率高于50 MHz,原有的加工方式亟待革新,半导体工艺中的光刻技术成为新的选择。


泰晶科技也表示,公司率先实现半导体光刻工艺晶体应用产业化,对应的小型号产品受到市场青睐,短期内供不应求,但总体占比有限。因2018年和2019年的产能因下半年市场行情发挥并不理想,在新需求的刺激下,将通过新增过程装备的填平补齐来提升相应产能。


除此之外,杰赛科技则也表示,公司恒温晶振产品主要用在华为、中兴公司的基站设备和交换机设备上,为相关电子板卡提供时钟信号;截止目前,公司恒温晶振产品的订单在逐步增大。